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然后把所有资料，还有一整套的5g通讯标准文件，一起发给了陈建生，让他找时间，把处理器交给intel生产，然后拿着5g通讯标准，去准备参加今年的通信行业大会。

一般来说，一家芯片代工厂，从客户那里获得一个芯片生产订单开始算起。

需要在60天内为该客户生产完所有硅片，这些硅片经过封装和测试等环节后，大约又需耗时一个月。

也就是说，从开工到出厂，至少需要80~90天。

时间是有些长，主要是因为，目前所用的，成熟的光刻机193i，已经用了很多年了，本身精度非常低，要用来生产14nm的芯片，需要就过多重复杂的技术增加精度。

传统工艺，做到10nm，已经基本上是极限了，想要继续下探，到7nm、5nm，就必须换新技术。

这个新技术，也就是intel、三星、台积电，都在等着euv极紫外光刻技术。采用波长13。5nm的极紫外光为工作波长的投影光刻技术

因为更高的精度，可以大大减少工艺流程和复杂度。

所以如果euv光刻技术能够成熟，并且投入量产，芯片的生产时间，将会大幅缩短，产品良率也会提高很多。

按照现在的预计，使用euv技术的工厂，最快可以做到20多天出厂，时间只有传统光刻技术的四分之一。

但是目前evu技术并没有成熟，仍然有多个关键问题没有解决。

intel、三星、台积电半导体三巨头，投了巨额资金，给全球顶级的光刻机厂家asml，用来开发euv技术，以期维持半导体行业的持续发展。

euv技术是延续摩尔定律，让7nm、5nm工艺，成功量产的希望。

而且，euv技术，也是东华国内半导体制作技术，实现弯道超车的机会，超越国际的难得机会。

在传统工艺上，东华已经难以超过西方了，即便是超过，也马上就要过时，只能用来生产低级芯片。

东华在上个世纪九十年代，就开始进行euv相关方面的研究。

2002年，研制出国内第一套euv极紫外光刻原理装置。

2008年，在中科院的主导下，已经多家高校和科研机构参与到研究中，

2017年，euv极紫外光刻关键技术研究，已经到了最后攻关阶段，即将进行项目验收。

实际上，这个时候，单纯的在euv的光刻机技术上，是东华和国际最近的一次，已经几乎在同一代以内了。

而且关键是，但凡国内搞技术攻关，必然是要做一整套的技术。

包括生产过程中用的各种材料与设备，都会进行整体的技术攻关，因为不自己弄，其他的设备和工艺，没有人会卖给你。

而asml则可以在不同的国家，采购最好的材料。

前景看似很好，但是和asml一样，仍然无法量产，国内的euv，比国外更难量产，因为配套体系跟不上，需要整体研发。

在这样的背景下，intel给星辰半导体的7nm晶圆工厂图纸和技术，仍然还是半成品，而且有多套不成熟的备用方案。

关于实现7nm，到底是不是必须用euv技术？euv技术，能不能赶上7nm的量产？intel自己也没底。

所以如果按照intel的图纸来的话，工厂建设都最后，必然会转入实验阶段，传统工艺和euv都要进行测试，而不是直接量产，intel自己也是一样。

不过经过星辰的修改之后，这份图纸，已经是完善、成熟、而且确定的了。

星辰随手把euv难产的问题，给解决了。

工厂建设所需要的设备，已经包括了euv设备，而且国产的和asml都有。

主要这东西产能实在太低，asml一年出货量就只有12台，国内的产能更低，为了提高以后工厂的产量和规模，能多买一个就多买一个。

而国内euv项目的承担方，也是星辰半导体的股东之一，而且是除了星辰科技之外，仅有的几个技术股东之一。

工厂建设的同时，星辰科技会帮助他们，把现在还在实验室的设备，直接成熟到量产。

而且在整个建设过程中，intel的人，根本无法插手，不像以前和其他国家的技术合作，这边的学生，会追着那边的专家屁股后面拼命的学习。

这次的建设过程，甚至会在有些地方，会对intel保密，把intel的人隔离开。

陈晨知道，如果不出意外的话，星辰半导体的工厂，会用极快的速度，一口气建设完成。

并且完工就可以直接量产，然后闪瞎intel、三星、台积电的狗眼。

但是现在显然是用不上了，intel只能用传统光刻生产自己的处理器。

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